







Gantry-type Rack Plating Equipment
适用于大型工件,或中型、重型产能要求的电镀产品而设计,行车提升重量可满足 80–1000kg 的产品要求,结构紧凑,运行平稳可靠。






Gantry-type Barrel Plating Equipment
适用于需滚镀产品的设计,各型滚桶孔型由 CNC 加工而成,最小孔径可低至 1mm,也可制作长型 2mm×15mm 孔网;特殊产品可选择 0.2mm 薄型网板,大型滚桶可一次装载 250–300kg。



Single-arm Type Plating Equipment
适用于小型工件、小批量产品,可用于滚镀和挂镀,负载一般小于 80kg,结构简单,运行平稳可靠。




Rotary Vertical Lift Type Plating Equipment
适用于周期短、产能大的电镀产品设计,设备运动机构简单,稳定可靠。




Solar Cleaning Equipment
主要用于太阳能硅片切割后的粗清洗、精清洗工序,运行快速平稳。



Diamond Wire Sawing Equipment
由日本立命馆大学与 TOOL BANK 株式会社合作研发,主要用于切割太阳能硅片的金刚石线锯电镀,配有线径在线检测与砂粒分布图片在线抓拍系统。